苏州市人民路750号42号楼四楼4116室
技术支持热线

18662567166

LAM3N2060

发布时间: 2023-09-22 13:56

产品图片

产品说明

1.低热阻封装设计:

   - DBC导热基板设计,实现超低热阻;

2. 集成驱动IC20A/650V IGBT&FRD;优化的驱动匹配兼顾安全工作区,开关损耗和EMI的最佳平衡;

3. 高集成度功能设计:

    - 集成带限流功能的自举二极管

    - 低侧IGBT开发射极引脚

    - 高精度过温度保护/温度检测输出功能

    - 高低侧UVLO保护

    - 过流保护

    - FO开漏输出功能

    输入兼容3.3V, 5V, 15V逻辑输入。

联系地址:苏州市人民路750号42号楼四楼4116室 苏州芯欣微电子有限公司 联系电话:18662567166

Room 4116, 4th Floor, Building 42, No. 750 Renmin Road, Suzhou City