1、创新的半桥智能功率模块集成1颗高可靠性HVIC，2颗500V/7A快恢复MOSFET(1ohm)；

2、专利的LasSOP-10封装设计：

    -Fuse-Lead设计实现高效率和低热阻，可节省或减小散热器；

    - 高压引脚宽爬电距离；

    -编带包装实现加工高效性；

    - SOP实现小体积，分布式布局减小PCB体积；

3、>20us 短路电流耐固能力；

4、业内最佳的高可靠和高抗干扰的HVIC设计；

5、集成全面保护特性：

    -Shoot-through保护；

    -VCC&BST-SW UVLO保护检测；

    -高精度过温度保护。